Entkopplung und Klangoptimierung mit
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SSC Matchpoint 100/200/300
Dieser völlig neue Gerätefuß wurde für sehr hochwertige und schwere Hifi-Komponenten entwickelt. Die Entwicklung eines neuen, dreifach unterteilten Gewebeträgers, lässt eine höhere Gewichtsbelastung zu und sorgt durch die DREI-RING-TECHNIK mit der Zackung des äußeren Rings für ein deutlich verbessertes Resonanz Verhalten. Die Energie wird besser abgeleitet, das Klangresultat macht sich mit mehr Luftigkeit und Dynamik bemerkbar. Das Gehäuse besteht aus eloxiertem Aluminium in dem das SSC Element mit einem Durchmesser von 62,0 mm verarbeitet ist. Der SSC MATCHPOINT kann sowohl als Puck, wie auch als Schraubfuß verwendet werden, außerdem wird eine Variante mit Spikemodul angeboten.
Tragfähigkeit pro Puck: 25kg
Durchmesser: 65 mm
Höhe: 15 mm